CRF plasma 等離子清洗機

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等離子清洗機去除晶圓表面殘留物,增加半導體材料表面特性

等離子清洗機去除晶圓表面殘留物,增加半導體材料表面特性:
        在半導體制作工藝中,基本上每道工序中都需要清洗,其目的在于完全徹底去除器件表面的微粒、有機物和無機物的沾污雜質,圓片清洗質量的好壞對器件特性都會有很大的影響。等離子清洗機有著工藝簡單、操作簡便、沒有廢料處理和環境污染等諸多問題,等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝中有著操作簡便、工作效率高、表面干凈、無劃傷、有益于保證產品品質,且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶液等。

等離子清洗機

      半導體封裝制造業中普遍運用的物理性和化學性質形式主要包括兩種類型:濕式清理和干式清理,特別是干式,發展很快。在這干式清理當中,等離子清洗擁有比較突出的特色,能夠促進增加晶粒與焊層的導電的性能。焊料的潤濕性、金屬線的點焊強度、塑料外殼包覆的安全性。在半導體元器件、光電子器件系統、晶體材料等半導體集成電路運用中都有廣泛的行業應用。
       在倒裝半導體集成電路中,對集成IC和半導體集成電路載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點焊接觸面,另外能夠大幅提高點焊接觸面的化學活化,有效避免虛焊,有效減少空洞,增加點焊品質。它還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問題,增加集成電路芯片封裝的機械強度,減少因為不一樣材料的熱膨脹系數而在表面相互之間產生的里面剪切力,增加產品的安全性和壽命。
       等離子清洗機應用于晶圓表面處理,一臺就可以完成對材料的表面改性,增強附著力、活化、接枝、涂層、刻蝕,應對材料表面難題,杜絕粘接開膠,增強油墨附著力,涂裝脫漆,焊接不牢固,密封不嚴漏氣等諸多問題。

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