CRF plasma 等離子清洗機

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寬幅等離子表面處理機(氬氧式)

CRF-APS-500W

全自動等離子體清洗機應用于FPC&PCB表面處理,復合型材料,玻璃,ITO等行業領域的表面處理;

專利設計的內置式冷卻系統,提高和保證設備的使用壽命和性能;

靈活On-Line安裝方式,電子和離子的能量可達10eV以上,材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。

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設備詳細數據

名稱 全自動On-LineAP等離子處理系統
型號 CRF-APS-500W
電源 220V/AC,50/60Hz
等離子功率 1000W/13.56MHz
有效處理高度 1-8mm(MAX)
有效處理寬幅 120-2000mm(Option)
處理速度
0-5m/min
工作氣體
AR+O2

全自動等離子處理系統等離子體清洗機廠家等離子清洗技術具體應用

      1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強度,去除膠渣提升可靠性,避免里層鍍銅后造成開路。
      2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結合力,避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規格規定,直徑低于50μm的微孔板實際效果更加顯著。
      4、等離子體清洗機在細致制線時,除去干膜的薄膜殘余。
      5、硬軟板復合型壓合前PI表層鈍化處理,柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化學沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣,改進密著性。因為其可靠性,一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設備替代了傳統式的磨板機。
      7、化學沉金/電鍍后,SMT前焊盤表層清除改進了可焊接性,避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低,提高了強度。
      8、PCB板BGA封裝前表層的清洗,打金線的預處理,EMC的預封裝生產加工改走線/連線強度。
      9、液晶LCD行業模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護膜過程中的污染如漏膠等,偏光片貼合前清洗表層。
      10、IC半導體材料行業半導體材料拋光片,對Wafer表面氧化膜、有機化合物的去除;加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF工藝過程中外部污染物的清潔,提升了密著性和可靠性。
      11、LED行業打線Wire bonding前,焊盤表面清洗,提升打線良率。
      12、和PTFE一樣,塑膠、玻璃、瓷器和聚丙稀也沒有機性的,因此這種材料需要在印刷、點膠前開展等離子處理。玻璃和瓷器表層也是有輕度的金屬材料污染可使用等離子體清洗機,硅膠類功能鍵連接器,聚合物表層改性可提高印刷及其涂層附著力。

設備運行常見問題

       1、低溫等離子清洗機在運行時對電源的要求是:交流220V/380V頻率為50/60Hz,也有3/12.5kw,具體選用哪種配置根據需求來定,應在啟動前做好電源的接通和檢查工作,設備運行后應發出平滑的運轉聲,且通常有綠色指示燈常亮以顯示設備正常運行,如有黃色故障燈亮起,應停止運行進行檢修。
       2、在使用誠峰智造低溫等離子清洗機時,要特別注意紅色警示燈,在設備運行或抖動頻繁時,紅色警示燈常亮,此時應立即按下復位鍵觀察設備,若設備仍有異常,應立即停止設備運行,然后進行故障檢查,避免設備損壞。
       3、在使用低溫等離子清洗機時要定期清洗,而清洗時必須先斷開電源,然后才能打開腔體和電控箱,并且要注意按照說明書所要求的規范進行清洗,除此之外,現在許多低溫等離子清洗機腔體都是外置式環形電級別,因此不易出現內腔污染。 
       上述幾點基本上是各類低溫等離子清洗機使用時要注意的問題,隨著設備的種類日益增多,操作人員使用前應仔細閱讀和了解使用說明才行,許多低溫等離子清洗機還需要操作人員經過上崗培訓才行。并且隨著許多低溫等離子設備開始具備自潔功能,設備的日常維護也變得更加簡單。

寬幅等離子表面處理機(氬氧式)

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